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SD大粒径硅溶胶
外观：乳白色
适用范围：
1.抛光：用于制备CMP抛光液，用于硅单晶片、砷化镓片、蓝宝石晶片、半导体化合物晶片、硬盘盘片、宝石、液晶玻璃、镜头、金属表面等产品的抛光。
2.催化剂载体、数码印刷等
SD大粒径硅溶胶指标
SiO2% | Na2O% | 比重(25℃) | PH值 (25℃) | 粘度(25℃，mm2/s) | 平均粒径(nm) | 稳定期 |
10-50 | ≤0.5 | 1.06-1.39 | 9.0-10.5 | ≤20 | 30-100 | ≥1年 |
用于抛光液的使用方法
建议用去离子水将浓度稀释至10-20%，也可根据实际工艺要求改变配比，若要调节PH值，可以用10%HCl，3%NaOH，5%KOH或者10%氨水在充分搅拌下慢慢滴入。
苏公网安备 32010202010716号
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