强烈降低表面张力的有机硅表面助剂
BYK-310 是耐热的有机硅助剂,即不同于常规(聚醚改性的)有机硅助剂,在 150°C/302°F 到230°C /446°F 间无热分解,因此在烘烤体系的再复涂时,不发生附着力损失和表面缺陷。
(注:在150°C/302°F 以上烘烤常规有机硅时,上述缺陷会因其分解而产生。)
BYK-310 的有效物质列于 21 CFR (食品与药物) 中第 175.300 节,间接食物助剂、粘合剂和涂料组分内。用量不宜超过 0,1% (按购入形式基于总配方用量),膜厚不宜超过 12 μm。
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