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超华科技:全力推进项目建设抢抓5G市场机遇

发布日期:2019-08-09   来源:中证网

8月6日中国电信宣布,率先实现5GSA(独立组网)终端芯片巴龙5000与多个厂家系统全面互通,这标志5GSA商用突破了终端瓶颈,迈出了关键的一步,8月5日,中兴第一款5G手机Axon10Pro5G版正式开售。对此,超华科技业务负责人表示,国内5G建设已经实质启动,高频高速覆铜板的上游企业将会迎来新的发展空间,公司正在全力推进项目建设,抢抓5G市场机遇。

据介绍,超华科技不断完善产业布局,加快产能与结构双升级;同时也在加强技术研发能力,超华科技联合华南理工大学、哈尔滨理工大学已成功研发了“纳米纸基高频高速基板技术”,并成功开发了5G高频特种板及超大尺寸特殊板;与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议,致力于高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术、锂电铜箔关键工艺技术等多项研究,积极推动我国高档高性能铜箔的进口替代进程。

目前,超华科技正在加速推进“年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目”的设备安装、调试工作,预计今年年内投产,投产后公司铜箔产能合计将超2万吨。此外,公司规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地,投产后将新增年产2万吨高精度电子铜箔和2000万张高频高速覆铜板产能。公司目前已拥有年产1200万张覆铜板的产能,投产后将达到3200万张覆铜板的产能。与此同时,应用于5G的高频特种板也正积极扩大对国内外优质客户的覆盖。

超华科技上半年年报显示,公司实现营业收入7.10亿,归属于上市公司股东的扣非净利润3793.23万,同比增长21.39%;经营活动产生的现金流量净额为6313.44万,同比增长77.34%。

长江证券研报指出,超华科技目前铜箔、覆铜板和PCB三大业务条线均处在产能扩充,产品升级的阶段,随着公司客户结构更加稳定、优质发展,核心竞争力有望进一步提升,未来超华科技有望迎来高增长。

责任编辑:钟小雯

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